RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing-schablonenplattform Für Iphone 6-13 Pro Max Ic-chip-planting-tinplate-vorlage
verwenden einer neuen art von magnetleistung originalpositionierung, starkem magnetisch -automatischem camping bequem und flexibel, unterstützung für eine vielzahl von cpu -wartungspositionierungen, stabilem und zuverlässig
Verschiedene Modelle, Geeignet Für A8 / A9 / A10 / A11 / A12 / A13 / A14 / A15
allgemeine ic -klemmen wie chip cpu/festplatte/schriftbibliothek; legen sie den chip fest in der oberen linken ecke des chip-steckplatzes (lassen sie das magnetsaugmodul automatisch der kante des chips stand, wodurch die entsprechende stahlschablone der spip-zinnpflanze bedeckt werden kann.
Spezifikationen:
Marke: Relife
Produkt: CPU -schablonen -schablonen -plattform Neu
Modell: RL-601MA
nettogewicht: ca. 130 g
Bruttogewicht: 150 g
Größe: 55*70*14 mm
Stahlschablone Dicke: 0,12 mm
hinweis: manuelle messung hat ± toleranz, nur als referenz finden sie im tatsächlichen produkt.
Im Lieferumfang enthalten:
1 x Festigkeit 8 x Stahlnetz
Spezifikationen
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RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing-schablonenplattform Für Iphone 6-13 Pro Max Ic-chip-planting-tinplate-vorlage
Artikelnummer: 661600618A
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