1. Dein Standpunkt:
  2. Zuhause >>
  3. Elektrische & Werkzeuge >>
  4. Schweißen Ausrüstungen
Bewegen Sie die Maus darüber zum Vergrößern

IC BGA Überarbeiten Reballing Schablone Vorlagen Für Iphone 5s / 5c

Preis:
0
(0 Bewertungen)
Artikelnr.: 231401248A Versandfertig in 1 - 3 Werktagen MOQ: 1
Nur Preis mailen
Preis:
$ 3.11 (0 % OFF)
Anzahl:
Zur Wunschliste hinzufügen

Geschätzte Versandkosten: lädt...

(Ausliefern lädt... über loading... Weitere Versandoptionen )

Mehr kaufen, mehr sparen
+ Einheiten
+ Einheiten
+ Einheiten
+ Einheiten
+ Einheiten

Technische Daten

Retail-Verpackung Kunststoff-Box
User Manual (Language) No User Manual
Bruttogewicht 0.018kg
Volumengewicht 0.013kg
Länge 12.500cm
Breite 9.000cm
Höhe 0.500cm
Nettogewicht 0.016kg
Einzelhandelsverpackungen Yes

Produktbeschreibung

IC BGA Überarbeiten Reballing Schablone Vorlagen Für Iphone 5s / 5c
  • Hergestellt aus Stahlmaterial, kann direkt mit der Heißluftpistole erhitzt werden

  • einfach und schnell zum Reballing des BGA IC

  • ausgezeichnet, um IC oder BGA Rework Reballing zu ersetzen

  • speziell für iPhone 5s entwickelt / 5c

Paketinhalt:

  • 1 X IC BGA Rework Schablonen Vorlagen
IC BGA Überarbeiten Reballing Schablone Vorlagen Für Iphone 5s / 5c-1 IC BGA Überarbeiten Reballing Schablone Vorlagen Für Iphone 5s / 5c-2 IC BGA Überarbeiten Reballing Schablone Vorlagen Für Iphone 5s / 5c-3
Kundenbewertungen

5 Sterne

4 Sterne

3 Sterne

2 Sterne

1 Sterne

Service:
5/5
Lieferung:
5/5
Produkt:
5/5
Bewertung verfassen