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Bumblebee -schablonen IC Chip BGA Reballing Schablone Lötvorlage Für Iphone 6/6 Plus Neu
Bumblebee -schablonen IC Chip BGA Reballing Schablone Lötvorlage Für Iphone 6/6 Plus Neu

Produktbeschreibungen

Spezifikationen

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Produktbeschreibungen

Bumblebee -schablonen IC Chip BGA Reballing Schablone Lötvorlage Für Iphone 6/6 Plus Neu
  • importierter legierungsstahl, hochtemperaturbeständiger und weasthaltiger stahl

  • speziell für mobiltelefonchips entwickelt und kann jeden lötmittel -ball rund und voll machen und die bedürfnisse von zinnpflanzen für verschiedene chips erfüllen

  • einfach und schnell für die neuballe der bga ic

  • ausgezeichnet, um ic- oder bga -nacharbeit neu zu ersetzen

kompatibel mit:

  • Iphone 6/6 Plus

Im Lieferumfang enthalten:

  • 1 X REBALING-Schablone

Spezifikationen

Bumblebee -schablonen IC Chip BGA Reballing Schablone Lötvorlage Für Iphone 6/6 Plus Neu

Artikelnummer:  661600111A
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