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Bst-iph-9 IC Chip BGA Reballing Scheister Lold Verprüfung Für Ipad Air 2 / iPad mini 4

Produktbeschreibungen

Spezifikationen

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Produktbeschreibungen

Bst-iph-9 IC Chip BGA Reballing Scheister Lold Verprüfung Für Ipad Air 2 / iPad mini 4
  • hergestellt durch hochwertiges metallmaterial

  • einfach und schnell für die neuballe der bga ic

  • ausgezeichnet, um ic- oder bga -nacharbeit neu zu ersetzen

Im Lieferumfang enthalten:

  • 1 X BST-iph-9 IC-Chip BGA REBRABLING Schablone Lötvorlage Für IPad Air 2 / ipad mini 4.

Spezifikationen

Bst-iph-9 IC Chip BGA Reballing Scheister Lold Verprüfung Für Ipad Air 2 / iPad mini 4

Artikelnummer:  090602545A
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