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Bst-IPH-7 IC-Chip BGA Reballing Schablone Lötmittel Templat Für IPAD 4/3 / 2 / Ipad Mini

Artikelnr.: 090602547A | MOQ: 1 | Versandfertig in 1 - 3 Werktagen |
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Technische Daten

Bedingung OEM
Teile-Typ Andere
Bruttogewicht 0.011kg
Volumengewicht 0.009kg
Länge 10.000cm
Breite 8.000cm
Höhe 0.500cm
Nettogewicht 0.010kg
Einzelhandelsverpackungen Yes

Produktbeschreibung

Bst-IPH-7 IC-Chip BGA Reballing Schablone Lötmittel Templat Für IPAD 4/3 / 2 / Ipad Mini
  • durch Qualitätsmetallmaterial

  • einfach und schnell den BGA-IC für reballing

  • ausgezeichnete IC oder Rework Reballing zu ersetzen

Paketinhalt:

  • 1 X Bst-IPH-7 IC-Chip BGA Reballing Schablone Lötmittel Templat Für IPAD 4/3 / 2 / Ipad Mini
Bst-IPH-7 IC-Chip BGA Reballing Schablone Lötmittel Templat Für IPAD 4/3 / 2 / Ipad Mini-1
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