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BST-A12 3D Pflanz Zinn Netzwerk-IC-Chip BGA Reballing Lot Vorlage Für Iphone XS / XS Max / Xr Netz

Artikelnr.: 090602540A | MOQ: 1 | Versandfertig in 1 - 3 Werktagen |
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Technische Daten

Bedingung OEM
Teile-Typ Andere
Bruttogewicht 0.011kg
Volumengewicht 0.009kg
Länge 10.000cm
Breite 8.000cm
Höhe 0.500cm
Nettogewicht 0.010kg
Einzelhandelsverpackungen Yes

Produktbeschreibung

BST-A12 3D Pflanz Zinn Netzwerk-IC-Chip BGA Reballing Lot Vorlage Für Iphone XS / XS Max / Xr Netz
  • von hochwertigem Stahlmaterial

  • die gestuften Nuten können schnell die Zinn Schwitzen Lage von IC Perlen anzupassen

  • einfach und schnell den BGA-IC für reballing

  • ausgezeichnete IC oder Rework Reballing zu ersetzen

Paketinhalt:

  • 1 X BST-A12 3D Pflanz Zinn Netzwerk-IC-Chip BGA Reballing Löten Schablone Netz
BST-A12 3D Pflanz Zinn Netzwerk-IC-Chip BGA Reballing Lot Vorlage Für Iphone XS / XS Max / Xr Netz-1
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