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BST-1023A 3D Planting Tin Network Mesh IC Chip BGA Neuballerlötvorlage Für Iphone X
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Produktbeschreibungen

Spezifikationen

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Produktbeschreibungen

BST-1023A 3D Planting Tin Network Mesh IC Chip BGA Neuballerlötvorlage Für Iphone X
  • hergestellt durch hochwertiges stahlmaterial

  • die stufenrillen können schnell die zinnschwitzung der ic -perlen einstellen

  • einfach und schnell für die neuballe der bga ic

  • ausgezeichnet, um ic- oder bga -nacharbeit neu zu ersetzen

Im Lieferumfang enthalten:

  • 1 X BST-1023A 3D-Anpflanzungszinn-Netzwerk-Netz-IC-Chip BGA-Wiedererballing-Lötvorlage

Spezifikationen

BST-1023A 3D Planting Tin Network Mesh IC Chip BGA Neuballerlötvorlage Für Iphone X

Artikelnummer:  090602561A
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