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RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing-schablonenplattform Für Iphone 6-13 Pro Max Ic-chip-planting-tinplate-vorlage
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661600618A
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Produktbeschreibungen

Spezifikationen

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Produktbeschreibungen

RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing-schablonenplattform Für Iphone 6-13 Pro Max Ic-chip-planting-tinplate-vorlage
  • verwenden einer neuen art von magnetleistung originalpositionierung, starkem magnetisch -automatischem camping bequem und flexibel, unterstützung für eine vielzahl von cpu -wartungspositionierungen, stabilem und zuverlässig
  • Verschiedene Modelle, Geeignet Für A8 / A9 / A10 / A11 / A12 / A13 / A14 / A15
  • eingebautes hochtemperaturmagnet, starke magnetische adsorption, präzise positionierung, kein versatz, hochtemperaturmagnetverlust unverändert
  • allgemeine ic -klemmen wie chip cpu/festplatte/schriftbibliothek; legen sie den chip fest in der oberen linken ecke des chip-steckplatzes (lassen sie das magnetsaugmodul automatisch der kante des chips stand, wodurch die entsprechende stahlschablone der spip-zinnpflanze bedeckt werden kann.

Spezifikationen:

  • Marke: Relife
  • Produkt: CPU -schablonen -schablonen -plattform Neu
  • Modell: RL-601MA
  • nettogewicht: ca. 130 g
  • Bruttogewicht: 150 g
  • Größe: 55*70*14 mm
  • Stahlschablone Dicke: 0,12 mm

hinweis: manuelle messung hat ± toleranz, nur als referenz finden sie im tatsächlichen produkt.

Im Lieferumfang enthalten:

  • 1 x Festigkeit 8 x Stahlnetz

Spezifikationen

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Artikelnummer:  661600618A
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